TEMP-BOND ME (Çinko Oksit Öjenollü)

Temp Bond, Çinko Oksit Öjenol Bazlı Geçici Yapıştırma Simanı Geçici kuronlar, köprüler veya splintler/sabitleyiciler için veya kalıcı restorasyonların geçici simantasyon işlemleri için geliştirilmiş ve kendi kendine sertleşen çinko oksit öjenol bazlı geçici yapıştırma simanıdır.

Pürüzsüz akışı çaba sarf etmeksizin geçici restorasyonun hızlı bir şekilde yerleştirilmesini sağlar.

Paket İçeriği:

• 1 adet 50 gr Temp-Bond Baz

• 1 adet 15 gr Temp-Bond Katalizör

• 1 adet Karıştırma Kağıdı

Temp-Bond Me Avantajları ve Özellikleri:

• Pulpa Üzerinde Sedatif Etki: İçerdiği öjenol sayesinde prepare edilmiş dentin üzerinde yatıştırıcı bir etki gösterir, post-operatif hassasiyet riskini azaltır.
• Mükemmel Akışkanlık ve Adaptasyon: Restorasyonun altına kolayca akar ve düşük film kalınlığı sayesinde kuronun tam ve doğru şekilde oturmasını sağlar.
• Güçlü ve Güvenilir Tutuculuk: Geçici restorasyonları çiğneme kuvvetlerine karşı güvenle yerinde tutar.
• Kolay Sökülebilirlik: Kalıcı simantasyon zamanı geldiğinde, restorasyona veya dişe zarar vermeden kolayca temizlenir.
• Kanıtlanmış Formül: Dental sektörde yıllardır kullanılan, klinik başarısı kanıtlanmış "altın standart" bir üründür.